TSMC dan GlobalFoundries Perluas Teknologi Interposer untuk Mendukung Pengemasan Chip AI

TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.

TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI

Dua pelaku penting industri chip TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan perjanjian produksi untuk mengembangkan fasilitas pembuatan silicon interposer. Kesepakatan tersebut memiliki nilai mencapai US$2 miliar dan ditujukan untuk meningkatkan kapasitas teknologi advanced packaging. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries bertanggung jawab menghadirkan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Komponen tersebut berfungsi sebagai elemen penting dalam menghubungkan prosesor dengan memori. Melalui perluasan tersebut, kemitraan tersebut ditujukan untuk memenuhi pertumbuhan kebutuhan akselerator kecerdasan buatan.

Pengumuman tersebut mencerminkan meningkatnya perhatian terhadap teknologi integrasi komponen semikonduktor. Seiring pertumbuhan kecerdasan buatan, peningkatan kinerja komputasi tidak cukup mengandalkan jumlah transistor dalam sebuah chip. Efisiensi pertukaran data juga menjadi faktor penting. Oleh sebab itu, teknologi interposer mendapat perhatian lebih besar dalam produksi prosesor pusat data. Kolaborasi kedua produsen berpotensi meningkatkan kapasitas produksi komponen penting untuk pengembangan semikonduktor berperforma tinggi.

Cara Kerja Silicon Interposer dalam Pengemasan Chip AI

Lapisan penghubung silikon adalah struktur semikonduktor yang berada pada susunan antara chip dan substrat paket. Pada teknologi advanced packaging, interposer menyediakan jalur koneksi dengan kepadatan sangat tinggi. Jalur tersebut memungkinkan pertukaran informasi antara unit pengolah data dan komponen high-bandwidth memory. Dibandingkan koneksi yang lebih panjang, rancangan ini membantu menghadirkan jalur sinyal lebih pendek. Keunggulan arsitektur ini memungkinkan pengembangan kinerja pertukaran informasi pada sistem komputasi AI.

Ketika menjalankan sistem komputasi berperforma tinggi, kemampuan pertukaran data menjadi faktor penentu penting. Model AI dengan parameter besar memerlukan aliran data dalam jumlah besar. Jika pertukaran data menjadi hambatan, kinerja komputasi berpotensi terhambat. Berkat struktur koneksi berdensitas tinggi, unit pemrosesan dan perangkat memori memiliki jalur komunikasi yang lebih rapat. Cara integrasi ini merupakan komponen strategis dalam desain GPU untuk AI. Walaupun demikian, kinerja akhir tetap bergantung oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.

Integrasi Prosesor dan HBM Menggunakan Advanced Packaging CoWoS

Sistem pengemasan yang menjadi perhatian dalam perluasan produksi interposer adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi milik TSMC tersebut dirancang untuk menggabungkan prosesor dan memori dalam kemasan chip terintegrasi. Dengan sistem pengemasan 2.5D, unit komputasi dan memori bandwidth tinggi dapat dihubungkan. Pendekatan teknologi tersebut menjadi penting untuk produksi perangkat HPC. Dengan semakin meningkatnya permintaan GPU berperforma tinggi, ketersediaan teknologi integrasi tersebut semakin strategis.

Peningkatan kemampuan advanced packaging bukan sekadar membutuhkan produksi transistor berukuran kecil. Proses tersebut juga memerlukan substrat yang sesuai, pemeriksaan kualitas ketat, dan penyatuan berbagai die dalam satu kemasan. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries direncanakan memasok silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Kerja sama tersebut ditujukan untuk memperluas kemampuan pada rantai penyediaan teknologi pendukung. Meskipun demikian, proses ekspansi tidak terjadi secara langsung karena kualitas komponen harus memenuhi standar teknis.

Investasi Teknologi Semikonduktor untuk Memperkuat Rantai Pasokan

Dalam kesepakatan terbaru, GlobalFoundries ditargetkan menambah fasilitas manufaktur silicon interposer di Malta, New York. Langkah tersebut bertujuan membangun kemampuan produksi domestik komponen pengemasan. Mengacu pada pernyataan manufaktur, fasilitas Malta diproyeksikan menjadi pasokan interposer domestik pertama bagi ekosistem pengemasan TSMC. Rencana produksi ini akan mendukung kapasitas rantai pasokan bagi sistem AI.

Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries mengembangkan kemampuan teknologi interposer yang mendukung embedded deep trench capacitor atau eDTC. Komponen tersebut berfungsi membantu pengelolaan daya. Dalam sistem komputasi modern, kebutuhan daya yang dinamis harus ditangani melalui desain kelistrikan yang sesuai. Dengan kapasitor yang terintegrasi, pengembangan chip memungkinkan perbaikan respons distribusi energi. Namun demikian, manfaat sebenarnya ditentukan oleh kebutuhan prosesor.

Manfaat Advanced Packaging bagi Data Center dan Komputasi AI

Perkembangan kecerdasan buatan meningkatkan kebutuhan akselerator komputasi. Perusahaan penyedia layanan cloud mengandalkan akselerator yang mampu menangani beban besar untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Ketika digunakan untuk pekerjaan AI, kemampuan integrasi semikonduktor semakin menentukan efektivitas penggunaan perangkat. Berkat pengembangan manufaktur advanced packaging, produsen chip diharapkan mendapatkan dukungan komponen lebih besar. Langkah manufaktur tersebut tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi dapat membantu menyediakan komponen penting bagi akselerator modern.

Tidak hanya berkaitan dengan GPU AI, teknologi interposer dapat digunakan pada prosesor dengan banyak chiplet. Arsitektur chiplet memberikan kesempatan mengintegrasikan beberapa bagian chip dalam sistem pengemasan bersama. Berkat integrasi heterogen, komponen logika dan memori berpotensi dioptimalkan berdasarkan kebutuhan. Namun demikian, penerapan interposer berdensitas tinggi membutuhkan perencanaan matang. Kebutuhan pendinginan, integritas sinyal, serta biaya produksi menjadi faktor penentu agar produk memenuhi kebutuhan industri.

Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI

Kesepakatan manufaktur TSMC dan GlobalFoundries menandai langkah strategis dalam teknologi pengemasan chip modern. Melalui perjanjian senilai sekitar US$2 miliar, GlobalFoundries berencana meningkatkan kemampuan produksi komponen penghubung di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Komponen silikon ini memiliki fungsi utama dalam membangun komunikasi rapat antarkomponen semikonduktor. Meskipun peningkatan kapasitas masih membutuhkan waktu, kerja sama ini ditujukan untuk meningkatkan fleksibilitas produksi industri. Bagaimana pendapat Anda, apakah integrasi chip berbasis silikon akan menjadi faktor penting dalam pertumbuhan pusat data? Jangan ragu menyampaikan pandangan mengenai masa depan pengemasan prosesor berkinerja tinggi.