TSMC dan GlobalFoundries Perluas Teknologi Interposer untuk Mendukung Pengemasan Chip AI

TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.

TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI

Perusahaan manufaktur semikonduktor TSMC dan GlobalFoundries memperkenalkan perjanjian produksi untuk mengembangkan fasilitas pembuatan silicon interposer. Kesepakatan tersebut bernilai sekitar US$2 miliar dan dirancang guna mendukung kebutuhan pengemasan chip AI. Dalam perjanjian yang diumumkan, GlobalFoundries direncanakan memberikan kapasitas manufaktur komponen interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Teknologi penghubung ini menjadi bagian utama dalam mendukung komunikasi antarkomponen semikonduktor. Melalui perluasan tersebut, kemitraan tersebut ditujukan untuk memenuhi permintaan komputasi AI yang terus meningkat.

Kerja sama manufaktur ini mencerminkan perubahan kebutuhan industri teknologi pengemasan chip canggih. Seiring pertumbuhan kecerdasan buatan, peningkatan kinerja komputasi tidak cukup mengandalkan jumlah transistor dalam sebuah chip. Kapasitas koneksi antara prosesor dan memori juga menjadi faktor penting. Dengan mempertimbangkan kebutuhan ini, rancangan penghubung silikon menjadi bagian strategis dalam pengembangan akselerator AI. Kolaborasi kedua produsen diharapkan memperluas kapasitas produksi komponen penting untuk pengembangan semikonduktor berperforma tinggi.

Peran Lapisan Silikon pada Arsitektur Advanced Packaging

Lapisan penghubung silikon adalah lapisan penghubung berpresisi tinggi yang berada pada susunan antara chip dan substrat paket. Ketika beberapa chip digabungkan, interposer menyediakan jalur koneksi dengan susunan yang rapat. Koneksi listrik ini membantu mengalirkan data antara prosesor komputasi dan komponen high-bandwidth memory. Jika menggunakan jalur komunikasi konvensional, struktur penghubung tersebut dapat menyediakan hubungan listrik yang lebih rapat. Karakteristik tersebut dapat mendukung bandwidth komunikasi pada chip untuk pusat data.

Dalam perangkat kecerdasan buatan, bandwidth antara prosesor dan memori merupakan kebutuhan utama. Aplikasi pemrosesan kecerdasan buatan mengandalkan akses cepat terhadap memori. Apabila jalur komunikasi terlalu terbatas, efisiensi sistem dapat menurun. Melalui silicon interposer, prosesor akselerator serta memori berpotensi terhubung secara lebih efisien. Pendekatan tersebut menjadi bagian penting dalam arsitektur prosesor pusat data. Walaupun demikian, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh konsumsi daya serta pengaturan termal.

Peran Chip-on-Wafer-on-Substrate untuk Chip AI Modern

Platform advanced packaging penting dalam perluasan produksi interposer adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Sistem integrasi semikonduktor tersebut memungkinkan penyatuan beberapa komponen chip dalam kemasan chip terintegrasi. Berkat integrasi komponen berdampingan, chip pemrosesan dan komponen memori cepat dapat dihubungkan. Arsitektur pengemasan ini menjadi penting untuk produksi perangkat HPC. Dengan semakin meningkatnya penggunaan sistem pemrosesan skala besar, ketersediaan teknologi integrasi tersebut memerlukan perluasan berkelanjutan.

Perluasan teknologi pengemasan TSMC tidak hanya melibatkan pembuatan chip logika. Rangkaian manufaktur ini juga memerlukan substrat yang sesuai, pemeriksaan kualitas ketat, dan pemasangan modul HBM. Pada rantai manufaktur ini, GlobalFoundries direncanakan memasok silicon interposer untuk memperkuat layanan pengemasan CoWoS. Kerja sama tersebut ditujukan untuk memperluas kemampuan pada pasokan interposer. Walaupun kapasitas baru direncanakan, peningkatan produksi memerlukan waktu karena kualitas komponen harus memenuhi standar teknis.

Pabrik Malta New York Menjadi Pusat Produksi Komponen Chip AI

Melalui kerja sama yang diumumkan, GlobalFoundries berencana meningkatkan fasilitas manufaktur silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Ekspansi fasilitas ini diharapkan menciptakan sumber pasokan interposer berbasis Amerika Serikat. Mengacu pada pernyataan manufaktur, fasilitas Malta diproyeksikan menjadi pasokan interposer domestik pertama bagi ekosistem pengemasan TSMC. Rencana produksi ini berpotensi meningkatkan ketersediaan komponen pengemasan bagi komputasi berkinerja tinggi.

Di samping meningkatkan kapasitas manufaktur, GlobalFoundries juga menyiapkan teknologi interposer yang mencakup embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut memiliki peranan dalam penyediaan kapasitansi pada interposer. Pada paket semikonduktor berperforma tinggi, perubahan konsumsi energi harus ditangani melalui pengaturan pasokan energi stabil. Melalui dukungan eDTC, rancangan pengemasan dapat membantu peningkatan kestabilan suplai daya. Walaupun memiliki keuntungan teknis, manfaat sebenarnya ditentukan oleh desain sistem keseluruhan.

Peluang Teknologi Semikonduktor untuk Mendukung Infrastruktur Masa Depan

Pertumbuhan industri AI memperbesar penggunaan prosesor khusus kecerdasan buatan. Operator pusat data hyperscale membutuhkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Ketika digunakan untuk pekerjaan AI, kemampuan integrasi semikonduktor memiliki pengaruh besar efektivitas penggunaan perangkat. Berkat pengembangan manufaktur advanced packaging, industri berpotensi memperoleh dukungan komponen lebih besar. Pengembangan kapasitas ini tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi ditujukan untuk memperkuat pasokan infrastruktur manufaktur chip berkinerja tinggi.

Selain mendukung perkembangan AI, teknologi interposer dapat digunakan pada prosesor dengan banyak chiplet. Arsitektur chiplet membantu perancang menyatukan komponen dengan fungsi berbeda dalam satu paket terpadu. Dengan pendekatan tersebut, kemampuan pemrosesan dapat dikembangkan secara fleksibel. Meskipun memberikan banyak pilihan, penerapan interposer berdensitas tinggi harus memperhatikan berbagai aspek teknis. Distribusi termal, keandalan sambungan, serta biaya produksi harus dipertimbangkan agar produk memenuhi kebutuhan industri.

Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI

Kemitraan TSMC dan GlobalFoundries menjadi perkembangan penting dalam industri semikonduktor global. Berkat kolaborasi produksi berskala besar, GlobalFoundries ditargetkan menambah kemampuan produksi komponen penghubung di Malta, New York, untuk menambah pasokan komponen advanced packaging. Teknologi tersebut memiliki fungsi utama dalam menyatukan prosesor dan HBM. Walaupun ekspansi fasilitas belum langsung menghasilkan produksi penuh, kerja sama ini ditujukan untuk meningkatkan fleksibilitas produksi industri. Menurut Anda, apakah teknologi interposer akan mempercepat inovasi desain semikonduktor masa depan? Jangan ragu menyampaikan pandangan mengenai perluasan industri semikonduktor.